Elektronik devre elemanları baskı devre kartları üzerine iki tür teknoloji kullanılarak yerleştirilir.
THT (Delikli PCB)
 SMT (Yüzey montaj)
Delikli PCB teknolojisi (Through Hole Technology – THT) geleneksel üretim metodudur. Elektronik devre elemanlarının bacakları baskılı devre kartı üzerindeki deliklere el işçiliği ile yerleştirilir ve kartın diğer yüzeyinden hassas el işçiliği ile lehimlenir. 

Yüzey montaj teknolojisi (Surface Mount Technology – SMT) ise baskılı devre kartının üzerine yerleştirilen elemanların doğrudan bulundukları yüzeyde lehimlendiği ve bu şekilde üretime alındığı bir üretim metodudur.

Eski baskılı devre kartları THT teknolojisi ile üretilirken günümüzde bunun yerini çoğunlukla SMT teknolojisi ile üretilen kartlar almıştır. Çünkü SMT teknolojisinde kullanılan devre elemanları bacakları çok küçük olduğu veya hiç olmadığı için THT teknolojisinde kullanılan devre elemanlarına göre çok daha küçüktür. SMT teknolojisinde kullanılan elektronik devre elemanları, yüzey montaj eleman (Surface Mount Device – SMD) olarak isimlendirilir.

SMD elemanlar ile yapılan üretim bacaklı malzemeler ile yapılan üretime göre pek çok üstünlük sağlar.

Bacaklı elemanlardaki bacak boyları, performansı azaltabilecek şekilde direnç ve endüktans oluşturabilir. SMD komponent malzeme dizgi elemanların bacak oranları çok küçük olduğu için düşük iç direnç ve iç endüktansa sahip olmaları, yüksek frekans devrelerinde daha iyi başarım olanağı sağlar.

Bir elektronik devre elemanının gövde yapısı kılıf olarak adlandırılır. SMT teknolojisinde kullanılan tüm malzemeler, PCB baskı devre kartı yüzey montaj teknolojisine uygun kılıf yapılarında üretilmelidir. SMD malzemelerin kılıf yapıları, JEDEC adı verilen bir organizasyon tarafından belli bir standarda bağlanmıştır.

Baskı devre kartlarında kullanılan en yaygın SMD elemanlar; dirençler,kondansatörler, bobinler, sigortalar, diyotlar, BJT transistörler, “MOSFET”ler ve entegre devrelerdir. Farklı özellikteki SMD komponent elemanların kılıf yapıları birbirine benzeyebilir. Hatta aynı olabilir. Aşağıda transistör kılıfı içerisine yerleştirilmiş ikili diyot görülmektedir. Kılıf yapısından tanınamayan bir SMD elemanın ne olduğunu anlayabilmenin en kolay yolu, PCB üzerindeki malzeme baskı olarak adlandırılan malzemelerin yerlerini gösteren çizimlerde malzeme koduna bakmaktır.

SMD bileşenleri daha iy anlamak ve SMD bileşenlerin gerçek değerlerini görmek için PCB tasarım ve ölçüm cetvellerini satın alarak pcb baskı devre kartı projelerinizin geliştirme aşamasında smd ped ölçülerini görerek pcb tasarım projelerinizdeki tasarım hatalarının önüne geçebilirsiniz.

PCB Ölçüm ve Referans Cetveli Satın Almak İçin Görselin Üzerine Tıklayın!

SMD devre Elemanlarının Kılıf Ölçüleri

Table I EIA Standard size of SMD components from 0402 to 1812

	Length	Width	Thickness	Contacts
Standard	(L)	m	{D)	(f)
SMD sizes	(mm)	(mm)	(mm)	(mm)
0402	1.0 ± 0.15	0.50 ± 0.15	0.50 ± 0.15	0.25 ± 0.15
0603	1.6 ± 0.20	0.80 ± 0.15	0.80 ± 0.15	0.40 ± 0.20
0805	2.0 ± 0.20	1.25 ± 0.20	0.90 ± 0.20	0.50 ± 0.30
1206	3.2 ± 0.20	1.60 ± 0.20	1.10 ± 0.20	0.50 ± 0.30
1210	3.2 ± 0.20	2.50 ± 0.20	1.30 ± 0.20	0.50 ± 0.30
1806	4.5 ± 0.25	1.60 ± 0.20	1.60 ± 0.20	0.50 ± 0.30
1812	4.5 ± 0.25	3.20 ± 0.20	1.50 ± 0.20	0.50 ± 0.30